Laser Marking JP

Produced by KEYENCE

  • TOP
  • 学ぶ
  • 調べる
  • 技術資料ダウンロード
  • 商品情報

調べる

  • 業界別・用途別アプリケーション
  • 材質別レーザ特性
    1. ガラス
    2. アルミ
    3. ステンレス/鉄
    4. 紙
    5. ABS樹脂
    6. エポキシ樹脂
    7. PET樹脂
    8. セラミック
    9. 超硬
    10. 銅
    11. 金メッキ
    12. プリント基板(レジスト)
    13. 塗装剥離
  • 学ぶ
  • 技術資料ダウンロード
  • 製品情報

お役立ち情報

  • マーキング機器ガイドブック
  • グリーンレーザの基礎知識
  • レーザプロフェッショナルへの道~基礎編~

マーキングテストレポート カタログ

半導体/液晶/電子部品業界
ウェハ編 レーザエッチング編
  • 電機業界
  • 基板編
  • 輸送/金属業界
  • 金属編
食品/薬品/化粧品業界
PETボトル編 個包装フィルム編
  • レーザ加工用途
  • レーザ加工用途

業界別・用途アプリケーション あらゆる業種で幅広いアプリケーションを実現します。

  1. 半導体/液晶/電子部品業界
  2. 電機業界
  3. 輸送/金属業界
  4. 食品/薬品/化粧品業界
  5. 樹脂/ゴム業界
  6. レーザ加工用途

半導体/液晶/電子部品業界での印字・加工例

ウエハ

詳細はこちら

金メッキ

詳細はこちら

リードフレーム

詳細はこちら

レーザエッチング

詳細はこちら

低背化パッケージ

詳細はこちら

▲PAGE TOP

電機業界での印字・加工例

基板

詳細はこちら

樹脂成型品

詳細はこちら

コネクタ

詳細はこちら

▲PAGE TOP

輸送/金属業界での印字・加工例

鋳造品

詳細はこちら

ベアリング

詳細はこちら

超硬工具

詳細はこちら

医療器具

詳細はこちら

銘板

詳細はこちら

▲PAGE TOP

食品/薬品/化粧品業界での印字・加工例

PETボトル

詳細はこちら

カートン

詳細はこちら

ラベル

詳細はこちら

ガラス瓶

詳細はこちら

意匠印字

詳細はこちら

個包装フィルム

詳細はこちら

▲PAGE TOP

樹脂/ゴム業界での印字・加工例

塗装剥離

詳細はこちら

ヒューズBOX

詳細はこちら

ゴム製品

詳細はこちら

▲PAGE TOP

レーザ加工用途(カット、除去)

被覆除去

詳細はこちら

フィルム加工

詳細はこちら

易開封加工

詳細はこちら

ハーフカット

詳細はこちら

ゲートカット

詳細はこちら

▲ PAGE TOP|NEXT[材質別レーザ特性 TOP]

Copyright (c) 2012 KEYENCE CORPORATION. All rights reserved.

お問い合わせの方はお気軽にお電話ください。フリーダイヤル0120-716-516