高エネルギー密度のレーザ光を照射することにより、熱エネルギーとして対象物を溶融・蒸発させる加工技術。
対象物の表面温度が急速に上昇することで、沸点または融点に達し変化が発生します。
レーザマーカでのマーキングもレーザ加工の１種に含まれます。
レーザ加工は大きく、「除去」・「切断」・「穴あけ」
の３つに分類されます。
下図のようにマーキングも除去マーキングと
改質マーキングに分類され、
レーザの波長・出力などによっていろいろな
加工が可能です。
刃物・カッターによる加工と比較した場合
- （1） 対象物変形、クラックがない
- 非接触による切断だから対象物に余計なストレスを与えずに加工。
対象物の変形やクラックによる破損を抑え、品質を安定させます。
- （2） メンテナンスフリー
- 従来の刃物のように、刃先に付着する加工時の粉塵などを定期的に取り除く必要がありません。
- （3） ムラのない均一加工
- 接触しない方式で切断しますので、切断箇所によるムラがなくなります。
- （4） X、Yステージ不要でイニシャルコストダウン
- 切断の形状に合わせ、対象物X、Y軸に動かし位置あわせをするステージが不要。
レーザマーカは、ミラーによるレーザ光のスキャニングであらゆる形状に合わせ位置合わせの制御が可能です。
- （5） 図形データを取り込み加工できる
- 専用ソフトで図形データを取り込み、形状に合わせ加工することも可能。
設定・編集の作業時間が大幅に短縮されます。
ここでは、穴あけ・切断・ハーフカット・塗装剥離・表面層剥離の例を紹介しています。
レーザスキャニングとパワーコントロールで様々な加工用途に対応します。
穴あけ
切断
ハーフカット
電線のケーブル被覆カット
塗装剥離
表面層剥離
【ガラス基板上のITO膜剥離】
